相比，同样作为高人气待发新机的小米6似乎低调太多，我们知道的似乎只有它会在四五月之间发布，但具体的配置、外观信息却是寥寥无几，透着几分神秘之感。但也就是这种“犹抱琵琶半遮面”的感觉才让人对其更加心痒，就如同看某些让人羞羞的影片，打了马赛克的更会让人浮想联翩，你懂的！既然如此，我们今天就不妨对这款“含羞带臊”的小米6进行一次猜想，配置会是几何？外观究竟怎样？我们一起来“意淫”一下吧！

　　为发烧而生的小米手机似乎打从娘胎里出来便没输过谁，旗舰级的SoC、主流的内存、闪存规格、过硬的相机素质，以及红外NFC等具有特色标签的实用功能，都践行了其“发烧”的理念。

　　小米近日推出了自主研发的首款处理器松果澎湃S1，定位中端市场，市场反馈令人较为欣喜，但似乎要指着它挑起大梁还为时尚早。骁龙835作为今年高通主推的旗舰SoC，我们有理由相信小米6的选择会是它。

　　这款骁龙835采用最新的10纳米制程工艺打造，基于ARM的A73核心架构，由八颗核心组成，主频2.45GHz；GPU图形处理器集成的是Adreno 540，频率670MHz。骁龙835的理论性能超越了苹果A10处理器。

　　但我们都知道，三星为了挽回去年Note7爆炸事件造成的销量颓势，同时也为了S8的前期稳定出货，包圆了骁龙835的首批次订单，同时高通方面也表示骁龙835的10纳米工艺的制造难度很高，据传可大批量出货上市或许要等到第二季度末。所以作为没拿到首发权的小米可能会暂时退而求其次，转而投向联发科的怀抱。

　　***联发科在前阵子的MWC大会上发布了年度旗舰芯片Helio X30，这款定位高端的SoC采用了台积电的10纳米工艺，A73架构，同时延续了十核心、三丛核心簇的规格，主频2.5GHz。据联发科官方表示，这款X30的性能小胜骁龙821，可以提供流畅度极高的操作体验。

　　小米跟联发科的合作也不是一天两天了，但从来都是在红米系列上，此番小米6若是当线，对于小米而言可能是一个没有办法的办法，但相信对于联发科的高端梦是大有助益的。

　　不过对于那些谈联发科色变的米粉而言也没有什么可以遗憾的，首先X30的性能与功耗优化都达到了联发科自身的一个顶峰，对于日常使用的流畅度是可以充分保证的，大可放心。其次，小米的骁龙835旗舰不会就此作罢，难道你忘了大明湖畔的小米Note 3了吗？

　　内存与存储方面，今年的国产主流旗舰普遍都是以4GB LPDDR4+64GB UFS 2.1的规格起步，小米相信也不会例外，同时小米手机出于对用户的隐私安全和保障手机流畅性考虑，一向不支持TF卡扩展，所以我们猜想最高配版的小米6或许会配备256GB的超大闪存，来体现其发烧的属性。

　　小米5s超感光相机的夜景成像表现有目共睹，唯独遗憾的是像素偏低，并缺失了光学防抖，相信这次小米6一定会悉数补齐。小米6或采用索尼IMX398的CMOS，1600万像素，F1.7超大光圈，支持五轴OIS光学防抖；前置1600万像素副摄像头，配备柔光灯，提升暗光环境能力。

　　电池方面，小米6或配备4000mAh大电池，由于小米迟迟没有推出自研快充技术，所以此番可能随新机亮相的还有新快充，我们拭目以待。

　　小米手机的屏幕素质这两年越来越出色，可以说将LCD屏的潜质发掘到了极致，这点在小米5系列的显示效果上便可体现。小米6或配备5.2英寸全高清显示屏（另有传闻会有一款5.5英寸2K显示屏的小米6 Plus一同发布），供应商不出意外还会是小米的老朋友夏普与JDI。小米6将承袭饱受好评的阳光屏、夜光屏技术，峰值最高亮度可达600nit，同时支持色温自主调节功能。不出意外的线还将采用更为坚固耐刮擦的康宁第五代大猩猩保护玻璃，抗摔性大大提升。

　　小米5s首发了无孔式超声波指纹，但正如每个新生事物都会有瑕疵一样，这项黑科技在小米5s上的体验并没有尽如人意。此番小米6预计配备第二代正面按压无孔式超声波指纹，超声波传感器置于屏幕下方，使得屏幕整体观感更加一体，同时相比前代提升了识别的敏感度和正确率，让美观与实用兼得。

　　在小米6很少的曝光信息中，外观设计似乎是被提及最多的，也是最靠谱的。去年小米5的双玻璃机身给了我们深刻的印象，甚至被评为迄今为止最美的小米手机。小米6将继续采用双面曲面玻璃设计（其中正面为2.5D玻璃，背部为3D曲面玻璃），搭配阳极铝镁合金中框。同时，此前绝美却始终难产，终成“限量版”的陶瓷机身版本也将再次赋予小米6，不同的是，此次陶瓷版小米6将采用与小米MIX相同的全陶瓷机身，顾名思义就是手机的中框和实体按键也均为陶瓷材质，但最终是否能大规模量产发售，还是要看天意吧！

　　好了，说了这么多，有没有感觉我们脑海中的小米6真身已经浮现在眼前了呢？但究竟我们猜中了几何？还是待到发布会之时由雷老板亲自为我们揭晓吧！

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